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                  公司新聞

                  “千錘百煉,呵護中國芯” 栢林電子亮相第23屆光電博覽會

                  “千錘百煉,呵護中國芯”

                  栢林電子亮相第23屆光電博覽會


                     作為極具規模及影響力的光電產業綜合性展會,第23屆光電博覽會將于2021年9月16-18日在深圳國際會展中心舉辦,同期六展覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學、鏡頭及模組、傳感等版塊,面向光電及應用領域展示前沿的光電創新技術及綜合解決方案,掌握行業最新動向、洞察市場發展趨勢、助力企業與光電行業上下游進行商貿洽談,達成商業合作。

                  汕尾栢林電子Bolin® 作為國內重要的微組裝焊接材料的綜合服務商,我們攜眾多特色產品亮相2021CIOE深圳光博會,展位號為六號館---6D015-016。



                  汕尾市栢林電子封裝材料有限公司2012年成立,是一家集焊料設計、生產、銷售,以及焊接工藝咨詢于一體的高新技術企業。公司坐落于廣東省汕尾市,花園式格局的廠區中,建有標準化的廠房和配套齊全的生活設施。公司產品主要包括預成型焊料、預覆助焊劑焊料以及預置焊料組件。

                   為適應客戶多樣化生產需求,栢林電子開發了適合手動焊接和自動化貼裝的多種包裝方式,包括常規的瓶裝、盒裝,以及SMD載帶包裝、華夫盒包裝、藍膜包裝和膠帶包裝等,方便機械設備自動開包拾取,配合自動貼裝工藝設備進行貼裝。所有產品包裝均做真空處理,以保護焊片在運輸、儲存過程中免受危害。


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